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MLCC结构性紧缺下渠道躁动 商户喜忧分化

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发表于 2026-7-11 13:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  “村田1206-476料号单日再涨5%”“GPU超高容型号散货加价15%仍一料难求”“高容产品一天一价和价格小幅波动同时存在”,这是《科创板日报》记者近日在华强北实地走访MLCC看到的现场情况。

  单台GB300服务器MLCC用量飙升至3万颗以上;在日韩大厂主动削减消费类产能、转产高利润AI/车规料的背景下,一场以MLCC电容为主,包括电阻电感电磁等被动电子元件的“结构性紧缺”正席卷市场。

  《科创板日报》记者从产业链处了解到,尽管风华高科、三环集团等国产头部厂商已在介质层厚度、堆叠层数等核心指标上取得突破,并切入国内AI服务器供应链,但在英伟达等顶级供应链的AI高容MLCC领域,国产厂商仍面临材料、工艺、认证“三重枷锁”。

  从华强北的渠道躁动,到高端MLCC国产化率的持续突破,一场硬仗已悄然开始。

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