国金证券：先进封装成为产业破局关键

看量养股 · 发表于 2026-7-9 17:37

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　　国金证券：先进封装成为产业破局关键

　　随着半导体制程逼近物理极限，量子隧穿效应推高漏电风险，先进制程制造成本大幅飙升，先进封装成为产业破局关键。其多芯片协同为核心的系统集成方案，缩短数据传输距离、降低能耗，还能异构整合CPU、GPU优化算力。正因它补上算力芯片发展短板，未来先进封装行业前景广阔。