上海硅光芯片“小巨人”冲刺科创板 成立仅五年拿下13%全球市占率

看量养股

　　6月30日，上交所正式受理了上海羲禾科技股份有限公司（简称羲禾科技）的科创板IPO申请，保荐机构为国泰海通。

　　羲禾科技成立于2021年5月，主要产品为硅光集成芯片，是一家独立第三方芯片设计公司，采用Fabless（无晶圆厂）模式，将独立、标准化的硅光芯片产品，销售给全球的光模块厂商。其主要产品覆盖400G、800G及1.6T速率系列，已销售至国内外主要光模块厂商，并在AI集群及超大型数据中心中实现规模供应。

　　作为一家成立刚满五年的创业公司，羲禾科技已获2025年国家级专精特新"小巨人"，2025年营收4.61亿元，同比增速达到5=4=9%，同时在硅光集成芯片全球市占率约13%，这个速度不可谓不快。

　　踩中AI爆发节奏，400G产品撑起九成收入

　　“今天大部分同期的硅光创业公司还在负数挣扎，羲禾能把营收跑起来非常重要，团队技术和产业资源背景深厚。”一位同样做硅光的创业公司行业人士向界面新闻如此评价。

　　羲禾的核心团队拥有近三十年硅光产品研发及量产经验。创始人武爱民是复旦学术背景，在中科院微系统所从事硅光研究超过15年，主导研发的硅基片上光源、大规模硅光集成等成果曾获上海市自然科学一等奖；首席技术官冯大增博士曾任职于Kotura和Mellanox，早在2006年就参与研发了全球首款基于硅光技术的商用可变光衰减器。

　　“学院派创业”在硬科技领域不算罕见，截止到2025年末的外部融资中，公司投后估值已达37.01亿元，投资阵容包括元禾原点、元禾控股、舜宇光学旗下产业基金、中芯聚源、金浦投资、达晨财智、新鼎资本、朗玛峰创投、广州科学城创投、普华资本等一众机构。

　　回到羲禾创立的2021年，当时全球AI算力投资尚未爆发，硅光行业一直受困于“高性能调制”和“高效率耦合”两大技术瓶颈，商业化进展缓慢，多年来行业一直在蓄力。转折发生在2023年，上述技术瓶颈被突破，生成式AI也在这一年迎来爆发，算力需求井喷。

　　“他们每一个节点都踩中了。”上述行业人士告诉界面新闻，“刚好这波硅光行情大好，技术突破和市场爆发撞在了一起。”