韩国800万亿韩元押注半导体 三星和SK海力士宣布千万亿级投资计划

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6月29日，韩国产业通商资源部长金正官表示，韩国将投入800万亿韩元（约合3.52万亿元人民币）在西南光州、全罗区域落地四座存储芯片晶圆制造厂，打造继首都圈之后全国第二大半导体产业集群，其中三星电子、SK海力士共同拿出81万亿韩元布局忠清道先进封装基地，专门承接AI高带宽存储（HBM）扩产配套需求。

　　这800万亿韩元主要投向光州前道晶圆制造环节，由三星、SK海力士各承建两座晶圆厂，缓解韩国当下首都圈龙仁、平泽厂区电力、工业用水资源饱和、无法持续扩容的瓶颈。81万亿韩元专项划拨忠清道，建设规模化先进封装集群，匹配HBM堆叠生产需求；另有配套30万亿韩元专项资金，未来15年覆盖芯片研发、设计、测试全链条扶持。