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甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目

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发表于 2026-6-27 08:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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【甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目】甬矽电子(688362.SH)公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月。
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发表于 2026-6-27 09:50 | 显示全部楼层
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