半导体材料厂商芯密科技启动A股IPO辅导

含章天挺

#a股##芯片# 半导体材料厂商芯密科技启动A股IPO辅导 拓荆科技、中微公司都投了

①芯密科技完成上市辅导备案，拟在A股IPO，辅导机构为国金证券；
②芯密科技在2023年5月完成的战略融资是由国产薄膜沉积设备的龙头企业拓荆科技和半导体刻蚀设备的龙头中微公司共同投资。

《科创板日报》1月17日讯（记者 陈俊清） 近日，上海芯密科技股份有限公司（下称：芯密科技）完成上市辅导备案，拟在A股IPO，辅导机构为国金证券。

其官网显示，芯密科技成立于2020年1月，是一家主要从事高端密封材料与产品解决方案的高科技企业。该公司产品包括集成电路严苛制程所需的所有类型全氟密封，含静密封、管路密封、钟摆阀密封、门阀以及各类特殊密封产品。

据了解，全氟密封圈是生产集成电路所需的五种主要耗材之一，半导体生产工艺中经常有含氟含氢气体遇到高温的情况，当处于高能态的气体流接触到改性材料的表面，会引起材料表面物理和化学的变化，对密封材料形成较强腐蚀。

有业内人士表示，普通的橡胶承受不了高温等环境，因此半导体的一些关键步骤、核心工艺都需要高端的全氟橡胶密封圈。

据立木信息咨询2024年1月发布的《中国高纯度半导体密封件行业发展及前景预测报告（2023-2029年）》显示，全氟醚密封件品牌杜邦和GT（Chemraz）产品占全球市场的60%-70%。目前我国国产化率较低。

《科创板日报》记者注意到，近年来，芯密科技持续扩大产能建设。2020年8月，芯密科技实现一期项目投产；同年12月，其二期项目在临港产业区翡翠园正式投产，满产后预计可年产超40万个标准全氟密封圈。

2023年6月，芯密科技三期项目在临港产业区翡翠园投产。据了解，该项目的投产，将扩充约60%的产能，可达100万个各种尺寸的密封圈，满足国内半导体行业全氟密封件需求的70％左右。彼时，在三期项目的投产仪式上，芯密科技董事长谢昌杰曾表示，“我们原来的一期二期项目几乎都处于满载状态，需求旺盛。”

对此，《科创板日报》记者就其三期项目运营情况致电芯密科技，截至发稿，暂未取得相关回复。

股权方面，天眼查信息显示，谢昌杰持有芯密科技的股份比例为20.26%，为该公司的控股股东，担任董事长，总经理职务。

财联社创投通—执中数据显示，2021年4月至今，芯密科技共完成5轮融资。早在2021年4月，芯密科技完成天使轮融资，引入深创投集团和中南弘远创投。同年12月，芯密科技完成超亿元的A轮融资，由湖杉资本与中芯聚源领投，清大海峡跟投，中南弘远创投进一步追加投资。

值得一提的是，芯密科技在2023年5月完成的战略融资是由国产薄膜沉积设备的龙头企业拓荆科技和半导体刻蚀设备的龙头中微公司共同投资，二者合计投资3000万元。其中，拓荆科技全资子公司岩泉科技认缴2000万元。

拓荆科技表示，芯密科技为公司密封胶圈的供应商之一，向芯密科技增资，将进一步促进产业协同发展，增强上游供应链的稳定性，助力公司战略规划的实施。

芯密科技最近一期的融资发生在2024年9月2日，投资方包括IDG资本、建信（北京）投资、睿鲸资本。

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