找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

广告载入中...
查看: 225|回复: 6

财联社创投通:一级市场本周融资总额约126亿元环比增加85.95% 集成电路融资额居前

[复制链接]
发表于 2025-1-5 04:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,享用更多功能,让你轻松玩转本论坛。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册

×
《科创板日报》4日讯,据财联社创投通数据显示,本周(12.28-1.3)国内统计口径内共发生115起投融资事件,较上周108起增加6.48%;已披露的融资总额约126亿元,较上周67.76亿元增加85.95%。从投资事件数量来看,先进制造、医疗健康、集成电路、企业服务、新材料、人工智能等领域较活跃;从融资规模来看,集成电路披露的融资总额最多,约53亿元。盛合晶微完成由无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金,以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等参与的7亿美元融资,为本周披露金额最高的投资事件。
 楼主| 发表于 2025-1-5 04:16 | 显示全部楼层
财联社创投通:一级市场本周融资总额约126亿元环比增加85.95% 集成电路融资额居前
回复

使用道具 举报

发表于 2025-1-5 08:03 | 显示全部楼层
感谢楼主分享
回复

使用道具 举报

发表于 2025-1-5 12:09 | 显示全部楼层
好好学习天天向上
回复

使用道具 举报

发表于 2025-1-5 18:25 | 显示全部楼层
一级市场本周融资总额约126亿元环比增加85.95% 集成电路融资额居前
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|股海明灯官网 ( 京ICP备18020431号 )

GMT+8, 2025-1-18 15:57 , Processed in 0.095124 second(s), Total 14, Slave 13 queries , Gzip On, MemCached On.

Powered by Discuz! X3.5 Licensed

Copyright © 2001-2024 Tencent Cloud.

快速回复 返回顶部 返回列表