芯片板块大牛股频现！神宇股份年内大涨近280%、多股翻倍

含章天挺

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芯片股继续走强，板块指数周线4连阳。细分铜缆高速连接概念领涨，板块指数全周放量大涨11.5%，接连创历史新高，成交量也急剧放大，不论日成交还是周成交都刷新历史纪录。板块内大牛股频出，截至12月20日收盘，神宇股份年内涨幅高达276%，沃尔核材年内涨幅也高达238%，精达股份、太辰光、鑫科材料等自低点起来，涨幅也均超1倍。

随着AI技术的快速发展，对芯片的需求大幅增长。根据世界集成电路协会（WICA）的预测，2024年全球半导体市场规模将达到6202亿美元，同比增长17%。芯片产业景气度好转，也促使A股相关公司业绩大幅增长。根据Wind数据统计，半导体板块（申万二级）2024年前三季度营收同比增速超过20%；前三季度归母净利润同比增速超过40%。

此外，作为典型的强周期行业，芯片行业一般3年至4年为一个周期，本轮芯片行业上行周期始于2023年，市场普遍预期未来仍有较大空间。平安证券表示，目前半导体行业处在恢复最好的时段，月度收入持续创出新高。半导体作为典型的周期和创新叠加的行业，在消费电子复苏和人工智能的创新共振中快速向好，尤其是存储和处理器受益最为明显。（证券时报）