彭博：小米自主设计芯片 料明年量产

含章天挺

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彭博引述知情人士称，小米正为其即将推出的智能手机准备一款自主设计的移动芯片，以减少对外国供应商联发科和高通的依赖，该芯片预计2025年开始量产。对于小米而言，这标志着进军另一个前沿领域。但要在智能手机芯片领域取得突破并非易事。

英特尔和英伟达未能抢占制高点，小米的同行Oppo未能成功，只有苹果公司和Alphabet旗下谷歌已经成功将其全系列设备转换到自行设计芯片；即便行业领先者三星电子也严重依赖高通的芯片，以获得更高效率和移动连接性。

小米发展自己的芯片制造能力，除了有助于造出更具竞争力的移动设备，还有助于打造更智能、互联性能更佳的电动汽车。此外，小米进军芯片领域可能给其芯片代工制造商带来挑战，因为台积电面临美国当局不断加大的压力，要求其限制与中国客户的业务。（格隆