阿斯麦（ASML）Investor Day 2024要点速览

恋恋不舍不舍

中信证券前瞻】阿斯麦（ASML）Investor Day 2024要点速览

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【事件】

北京时间11月14日晚，阿斯麦Investor Day 2024正式举行。在此次大会上，阿斯麦对行业技术和需求驱动因素，晶圆需求和光刻需求，自身技术和产品策略、财务模型等内容进行了说明。

【行业技术&AI驱动】

1）半导体行业依然强劲，AI有望创造更多机会，因为超级计算领域正在进行重大投资，整个行业正准备在未来所有关键应用中使用AI。

2）行业将需要重大创新，以应对AI的预期成本和功耗挑战，这将进一步推动行业技术路线向先进逻辑和DRAM转变。

3）先进逻辑和存储器工艺的关键光刻曝光数量预计将增加，公司将在以下方面继续满足客户需求：（a）在下一个十年中扩展EUV技术；（b）将整体光刻技术扩展到支持三维前端集成；（c）提高DUV产品的性能和成本效益，并提供灵活多变的产品组合。

【晶圆需求&光刻需求】

1）2025-2030年全球半导体销售额预计将以9%的年复合增长率增长，2030年将超过1万亿美元（受益AI的服务器、数据中心以及存储相关销售额将超过3500亿美元）。

2）这一终端市场前景意味着2025-2030年每年的总体晶圆需求增长为78万片/月（主流逻辑38万片、先进逻辑20万片、DRAM16万片、NADN4万片）。出于战略考虑，除了需求驱动的新增产能外，预计2030年总体晶圆产能还将增加 5-8%。

3）先进逻辑和DRAM的缩小将进一步推动 EUV 光刻层的增加和支出的增长。（a）先进逻辑方面，预计高NA（0.55NA）层将在2025-2030年间逐步增加，EUV光刻支出的年复合增长率将达到10-20%。（b）DRAM方面，预计2025-2030年低NA（0.33NA）和高NA（0.55NA）层数都将增加，EUV光刻支出的年均复合增长率将达到15-25%。

【EUV】

1）EUV已经达到了大批量生产成熟度。

2）NXE:3800E的生产能力提高了38%（从160提高至220WpH），套刻精度提高了13%，NXE:4000F及更高产品将进行额外的改善。

3）imec ASML High NA EUV实验室于2024年6月开业，所有EUV客户都暴露了关键层。数据显示，该系统相较于0.33 NA能够通过减少剂量、实现单次曝光和2D布局设计，将关键层的成本降低20-35%。

4）第一个High NA EUV系统正在客户处运行，这标志着采用High NA EUV的关键里程碑。

5）未来0.33 NA和0.55 NA EUV系统都将用于关键暴露。未来十年的EUV技术路线包括引入高生产力平台，并将实现0.33 NA、0.55 NA和潜在的Hyper NA的可负担性扩展。

【DUV】

1）DUV将继续是行业的主力产品，公司继续通过浸入式系统组合来支持先进和主流半导体客户。

2）XT和NXT干式DUV产品组合继续在性能上为客户提供充分的灵活性，并通过建立通用性和运营效率来提供最佳的技术成本。

3）正在利用i-line广域扫描仪扩展产品组合，该扫描仪能为先进封装应用提供行业最高的生产力和解决方案。

4）正在优化超过6000个系统的安装基础，将产品寿命延长到20年以上，并通过多样化的服务和产品组合升级来提高生产力。

【一体化光刻】

1）一体化光刻专注于为客户提高准确性和图案化量产。（a）准确性：通过计算光刻（物理模型&Al）、计量学&检查和扫描仪优化，推动套刻精度和边缘放置错误的改进（EPE）。（b）图案化量产：为2D和3D结构驱动具有成本效益的量测和检测解决方案，实现早期产量坡度和一体化光刻控制。目前在多电子束检测、HVM方面取得重大进展，第一个应用将是电压对比度检测，随后是需要埋藏缺陷检测的较小2D特征和3D结构。

2）2030年光学和电子束、量测、计算光刻技术、扫描仪和工艺控制软件合计的可寻址市场规模预计能达到110亿欧元。

3）实现前端3D集成（晶圆粘接）与量测和控制解决方案，以满足客户套刻精度要求。

4）2025-2030年一体化光刻业务预计将以超过15%的CAGR增长。

【商业模型&资本配置】

1）公司预计2030年收入约440-600亿欧元。

2）公司预计2030年毛利率为56%-60%。

3）公司将通过增加股息和股票回购的方式继续向股东返还大量现金。

大老郭

好好学习天天向上

王运成

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