华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率

含章天挺 · 发表于 2024-11-17 19:44

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#财经##a股##芯片# 【华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率】

今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为 " 芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法 " 的专利，授权公告号 CN116250066B，申请日期为2020年10月。专利涉及芯片封装技术领域，该申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法，主要目的是提供一种能够比较精准控制粘接胶层厚度尺寸的芯片封装结构。

据了解，华为申请实施例提供的芯片封装结构中，由于多个定位块的任一定位块的厚度等于粘接胶层的厚度，在制备时将多个定位块设置在封装基板上后，再点胶，然后再封装加固结构，这样加固结构的朝向封装基板的面就会抵接在多个定位块上。在保证封装内应力较小的同时，兼顾翘曲程度不能太大，从而在将该芯片封装结构与PCB焊接时，可提高焊接优良率。（快科技）

大老郭 · 发表于 2024-11-18 18:19

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含章天挺 · 发表于 2024-11-19 16:56

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含章天挺 · 发表于 2024-11-19 16:59

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含章天挺 · 发表于 2024-11-19 17:05

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含章天挺 · 发表于 2024-11-19 17:08

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