海外加严对设备、先进制程代工管控，半导体设备及制造国产化势不可挡

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【华福电子大科技陈海进】 海外加严对设备、先进制程代工管控，半导体设备及制造国产化势不可挡

美国国会议员要求对全球半导体设备龙头管控加严

11/9日，美国国会议员呼吁全球半导体设备龙头（KLA、泛林、应用材料、TEL和ASML）提供其对中国销售的详细信息。众议院中国特别委员会明确要求这些公司在12月1日前提交一系列详细信息，包括但不限于其在中国的前30名客户名单、对特定国家安全或限制贸易名单上公司的销售情况，以及任何将制造业务从美国转移到海外的计划等。

海外加大对中国先进制程芯片供应限制

11月8日，金融时报援引知情人士的话说，台积电对中国客户单方面表示，该公司从下周一（11/11）起将无法继续为它们生产7nm或以下的先进制程芯片。据日经亚洲报道称，受影响的是使用7nm或以下工艺从事高性能计算、GPU和AI计算相关应用的客户，而不是那些从事移动、通信和连接相关应用的客户。

过去几年，美国和其盟友一直加紧对于中国半导体的管控和限制。我们认为国内半导体往先进制程发展是势不可挡的大趋势，而海外的围堵给了国产供应链崛起的历史机遇。建议关注：

晶圆代工和先进封装：中芯国际、长电科技、通富微电等；

核心设备龙头：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等；

低渗透率卡脖子环节：精测电子、中科飞测、芯源微等；

光刻机供应链：茂莱光学等。

先进制程IP/EDA：灿芯股份、华大九天、概伦电子、广立微等。

风险提示：需求不及预期、技术迭代不及预期、贸易摩擦风险。

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王运成

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