，Supermicro 的GPU 分配 allocation 地位可能降低

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NVIDIA重新调整AI供应链订单，Supermicro 的GPU 分配 allocation 地位可能降低

NVDA/DELL/SMCI： 据《Digitimes》报道，“由于Supermicro持续的财务报告问题，NVIDIA正考虑将其部分订单从Supermicro转移至其他供应商。如果这些问题在11月20日前无法解决，Supermicro可能面临退市风险。Supermicro的过往违规记录及潜在罚款已影响其信誉。NVIDIA此举旨在减少AI服务器供应链中的潜在风险，以确保供应链的稳定性。”

核电盘前暴跌，美国联邦能源监管委员会（FERC）发布了一项命令，拒绝了 Susquehanna Nuclear（一家 Talen Energy 子公司）、PJM Interconnection 和 PPL Electric Utilities 之间的修订互联服务协议（ISA）。该协议涉及 Talen 和亚马逊（AMZN）之间的协议。Jefferies称此为“核电叙事的重大挫折”。根据该公司“广泛的投资者沟通”，包括他们自己在内，只有极少数投资者“预料到 FERC 会完全拒绝该 ISA”。Jefferies 预计，此举将对 Talen Energy 以及 Constellation (CEG)、Vistra (VST) 和 PSEG (PEG) 的股价产生“明显的负面反应”。

xxpq：jeff 这个分析师在核电应该是意见领袖，挺有影响力

MU/Hynix：SK hynix上涨6%， NVIDIA加速了HBM4订单 提前6个月到 25H1。今日在首尔举办的SK AI峰会上，SK集团会长崔泰源透露了此消息。SK hynix近日推出了业界首款48GB、16层的HBM3E芯片，并预计将在2025年下半年向客户交付HBM4芯片。然而，NVIDIA的请求可能会加快这一进程，以应对市场上对下一代高带宽内存的强劲需求。

xxpq：HBM4 最大区别是台积电代工的 logic die，层数不确定，但不会是 Hybrid bonding 目前的 MR MUF 可以支持堆下去…很多层…

AAPL：郭明錤称苹果廉价版Vision Pro推迟至2027年后。“苹果在2025年唯一的新头戴设备将是搭载升级版M5处理器的Vision Pro。他认为，仅仅降低价格并不能创造成功的应用场景，类似于HomePod的情况——即使推出了更便宜的HomePod mini，苹果的智能音箱依然未能成为主流产品。”

今天大摩报告称，苹果即将推出的M5 AI芯片将于明年采用台积电3纳米制程和SoIC（System on Integrated Chips）先进半导体封装技术。台积电计划将SoIC产能从今年的每月5,000片晶圆提升至2025年的每月约10,000片。这项技术将有助于苹果在新一代芯片中提升性能和集成度，进一步增强其在AI和高性能计算领域的竞争力。

xxpq： 苹果10K发布后，披露除了日本以外其他地区的margin都达到了历史新高。猜测原因 1）服务收入占比的提升；2）自研芯片含量越来越高

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  AAPL：根据巴菲特周末发布的财报，伯克希尔在第三季度将其苹果股份减少至3亿股（该季度又出售约1亿股）。
  
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  META：Meta计划向EssilorLuxottica投资50亿欧元，以获得4-5%的股份。
  
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  MSFT：华尔街日报对微软首席财务官 amy 出了专题报道，capex 激进。（值得去看原文）
  
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  MSFT：微软计划在2030年前向CoreWeave服务器再投资100亿美元（The Information）。
  
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  NVDA：芯片制造巨头Nvidia正与埃隆·马斯克就投资xAI进行谈判，马斯克计划在1月份为xAI进行新一轮融资，估值可能达到750亿美元（纽约邮报）
  
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  NVDA：华尔街的热潮为购买Nvidia芯片的AI公司创造了110亿美元的债务市场（金融时报）
  
  
  
  
  
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  TSLA：特斯拉在中国的电动车销售在10月份同比下降至5.3%（路透社）
  
  

王运成

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