深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力

风雨飘摇兮 · 发表于 2024-9-3 09:22

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【深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力】财联社9月2日电，深南电路在互动平台表示，FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

风雨飘摇兮 · 发表于 2024-9-3 09:24

好好学习

风雨飘摇兮 · 发表于 2024-9-3 09:25

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风雨飘摇兮 · 发表于 2024-9-3 09:29

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风雨飘摇兮 · 发表于 2024-9-3 09:30

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风雨飘摇兮 · 发表于 2024-9-3 09:48

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