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据报道，近日，存储大厂美光在其官网上表示，将在美国建立晶圆厂。除美光外，台积电、三星、英特尔等代工厂商及IDM也公布了新一轮扩产计划，投资金额达百亿级别。与此同时，国内芯片大厂也迎来加速扩产，中芯国际、华虹半导体及华润微、士兰微等IDM厂均已开始加速12英寸厂的扩产。
据SEMI统计，2022年在更新现有工厂以及建新厂的晶圆厂投资上可能达到1090亿美元，创半导体行业新高，比去年增长14.7%。分析人士表示，晶圆厂密集扩产带动下，电子气体等半导体材料市场望快速增长。
国盛证券郑震湘等人在8月7日发布的研报中表示，2021年半导体市场规模超预期增长，且未来随着晶圆厂逐步投产，行业产值有望在2030年超过万亿美元市场。根据SEMI，2022年全球半导体市场规模有望突破6000亿美元。
半导体材料处于半导体产业链上游，根据半导体制造的工艺流程，半导体材料可以被分为制造材料和封装材料两大类。
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发表于 2022-8-9 07:04
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