士兰微：子公司拟30亿元投建年产720万块汽车级功率模块封装项目

rw789789 · 发表于 2022-6-14 02:42

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士兰微发布董事会决议公告，为进一步提升在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。项目总投资30亿元，资金来自企业自筹，建设周期3年

沈建福 · 发表于 2022-6-14 04:38

学习学习再学习！

王运成 · 发表于 2022-6-15 18:16

特别感谢提供信息资讯。

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