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 大港股份

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发表于 2016-11-24 12:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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2013年8月,公司联合中科院半导体所、虹飞电子、林学春设立中科大港激光科技,公司出资1320万元,中科院半导体所出资300万元。本次对外投资有利于加强与中科院半导体研究所的交流和合作,有利于公司抓住激光技术产业发展的机遇,促进公司产业转型升级。目前,国内激光加工设备市场增长迅速,2010年,行业规模迅速发展,其增长维持在20%以上,市场规模突破55亿元,2011年市场规模在60亿元以上,激光加工设备市场呈现出稳定、高速增长的态势。预计“十二五”期间,我国激光加工设备行业市场规模年均增速将超过20%,市场规模将有望突破130亿元。合资公司将抓住市锄遇,利用与中科院半导体所的合作,积极开拓合资公司激光技术产品和应用市常本次对外投资短期内对公司业绩影响不大。2014年5月,中科大港激光科技激光加工应用中心经过技术攻关,完成了首台集成化激光加工系统的联控、装调,实现了材料的高功率激光熔覆、激光焊接、激光淬火等工艺,该公司已具备了完善的高功率激光加工能力。
发表于 2016-11-24 13:05 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
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发表于 2016-11-25 20:47 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
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发表于 2018-2-5 09:19 | 显示全部楼层
感谢楼主的精彩分享!学习了!
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