宝鼎科技：公司未与英伟达有过接触或业务合作

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宝鼎科技：公司未与英伟达有过接触或业务合作 目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售

宝鼎科技(002552.SZ)公告称，公司股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。公司澄清，近期网上关于公司产品纳入英伟达供应链体系认证的信息为不实信息，公司未与英伟达有过接触或业务合作。公司覆铜板产品为常规产品，无AI覆铜板，高速覆铜板M7和M9均无销售；铜箔产品主要为普通铜箔，超低轮廓HVLP铜箔尚处客户认证阶段，2026年第一季度营收约10万元，占比仅0.01%。2025年度公司覆铜板及铜箔业务亏损，净利润为-1,850.99万元。公司基本面未发生重大变化，提醒投资者注意风险。
点评：
宝鼎科技是本轮PCB+AI算力材料分支的高位情绪妖股，4月以来累计涨幅超260%，靠英伟达供应链传闻与AI覆铜板预期驱动，游资主导、散户抱团，成板块情绪核心。公司公告证伪AI与英伟达相关逻辑，铜箔、覆铜板业务实际亏损，AI相关产品几乎无收入，基本面无法支撑高位股价，炒作根基崩塌。对市场而言，它是短线科技题材的情绪风向标，强则带动电子材料小票活跃，弱则引发题材股分歧退潮；对PCB铜箔板块，它是短期龙头，走势直接决定板块强弱，带动宏和科技、铜冠铜箔等联动。K线走势上，公告后高位分歧加剧，短期大概率放量震荡、跳水回调，若资金承接不足，将开启连续杀跌；若企稳反弹也难改中期走弱趋势。其破位会直接带崩PCB与AI材料板块，压制整个科技短线炒作氛围。

水木子

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