一张“折纸”攻克电子器件高温难题

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【一张“折纸”攻克电子器件高温难题】手机发烫、电脑性能下降、电池续航缩水……这些困扰，都指向同一个难题：先进电子器件的热管理。简单说，就是电子器件控温问题——如果热量不能及时导出，不仅会缩短设备寿命、降低性能，还会有安全风险。北京大学先进制造与机器人学院刘珂、杨林两名研究员，从传统折纸艺术中找灵感，带着团队研发出一种双稳态折纸热开关，为智能热管理提供了新思路。

王运成

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水木子

好好学习，天天向上！