广发证券：先进封装 设备、材料、封测与制造环节共同受益

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　　广发证券：先进封装 设备、材料、封测与制造环节共同受益

　　华为提出的“韬定律v2”正在重构后摩尔时代的性能提升路径，从依赖制程微缩转向全栈时间维度优化，通过LogicFolding与3D Folding等技术，在不依赖EUV光刻的情况下实现能效与密度双提升。这一范式转移将显著抬升先进封装、混合键合、TSV及系统级互连环节的战略价值，推动设备、材料、封测与制造环节共同受益，重塑半导体产业链价值分配。