全球建厂潮叠加韬定律V2版发布 半导体设备行业需求保持高景气

看量养股

　　A股三大指数走势分化，沪指震荡整理，创业板指走势较弱。截止收盘，沪指跌0.06%，深证成指跌1.16%，创业板指跌1.77%。沪深京三市成交额超过3.1万亿，较上一交易日缩量近千亿。行业板块涨少跌多，煤炭、银行板块涨幅居前，玻璃玻纤、稀土、金属新材料、航天装备、小金属、元件、光学光电子板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过1800只，逾70只股票涨停。

　　全球半导体扩产周期方兴未艾，当地时间7月4日，美光科技启动广岛工厂扩建，总投资1.5万亿日元（约93亿美元），生产HBM等AI存储芯片，预计2028年夏季出货。日本经产省承诺最高5000亿日元补贴。CEO称美光首批HBM晶圆即在广岛制造。近期，三星电子和SK海力士也相继宣布扩产计划，全球AI存储产能竞争持续升温。

　　此外技术路线上，7月3日，华为半导体负责人在中科院ChinaXiv平台发布“韬定律”V2版本，在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节与实测量化数据，进一步完善了以时间常数“τ”为核心的后摩尔时代缩放理论体系。交银国际最新研报指出，逻辑折叠（LogicFolding）是韬定律的核心工程实践。它将关键路径上的门电路分布到垂直堆叠的有源层中，通过超细间距混合键合实现门级三维互连。先进封装是逻辑折叠落地的工艺底座，而EDA工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。

　　国金证券强调，三大存储巨头同步加码产能背景下，前道刻蚀设备、后道测试机及高壁垒零部件等环节迎来中长期投资机遇，设备商与核心耗材供应商将优先受益于本轮资本开支上行周期。申港证券指出，华为的创新和实践或将利好国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA和光通信等环节。