澜起科技：预计MRDIMM未来两到三年开始规模应用 进入快速爬升阶段

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澜起科技：预计MRDIMM未来两到三年开始规模应用 进入快速爬升阶段　　7月3日，内存接口芯片龙头澜起科技（688008）披露《投资者关系活动记录表》显示，MRDIMM是符合JEDEC标准的服务器高带宽内存模组，主要用于满足CPU多核化趋势下AI和高性能计算应用对内存带宽日益增长的迫切需求。目前仍处于第二子代产品规模试用阶段，行业预期未来两到三年将从规模应用起步，进入快速爬升阶段。

　　所谓，MRDIMM是Multiplexed Rank DIMM的缩写，中文名称为多路复用双列直插内存模组，是一种更高带宽的服务器内存模组，基于DDR5LRDIMM架构，MRDIMM采用“1+10”设计方案（即搭配1颗MRCD芯片和10颗MDB芯片），与RDIMM/LRDIMM相比，MRDIMM可以同时访问内存模组上的两个阵列，实现双倍带宽。

　　在2025年年报中，澜起科技曾表示，MRCD/MDB芯片是服务器新型高带宽内存模组MRDIMM的核心逻辑器件，旨在满足AI及云计算等应用场景对内存带宽的高要求。根据JEDEC定义，一根MRDIMM需要标配1颗MRCD芯片和10颗MDB芯片。澜起科技称，公司作为全球唯二可以提供DDR5第一子代MRCD/MDB芯片的供应商，于2025年1月推出了第二子代产品，支持速率提升至12800MT/s，较第一子代产品提升45%。从2025年第四季度开始，第二子代MRCD/MDB芯片出货量显著提升，并凭借优异的性能和出色的稳定性获得客户认可，为后续产业规模放量奠定了基础。

　　澜起科技在与投资者交流时表示，MRDIMM目前仍处于第二子代产品规模试用阶段，行业预期未来两到三年将从规模应用起步，进入快速爬升阶段，推动其发展因素主要有三点：第一，从技术演进看，MRDIMM性能持续领先。第二子代MRDIMM的数据传输速率为12800MT/s，相比第一子代产品（支持速率8800MT/s）提升45%，是当前主流第三子代RDIMM（支持速率6400MT/s）的两倍，可有效缓解AI推理等应用场景的内存带宽瓶颈，而第三子代MRDIMM支持速率将达到16000MT/s，再次实现性能跃升。

　　从产业生态看，CPU支持逐步成熟。预计从2026年下半年至2027年，将有更多的服务器CPU平台支持第二子代MRDIMM。从需求驱动看，AI推理与Agent等应用有望为MRDIMM带来结构性、长期的机遇。此类应用会产生海量的KV Cache，对内存带宽提出更高要求。