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2026年成国产先进封装扩产大年

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发表于 2026-6-27 14:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

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【2026年成国产先进封装扩产大年:多家上市公司投资超300亿 甬矽电子要砸124亿加码】在高端芯片需求爆发之际,先进封装龙头年内两度宣布扩产。甬矽电子敢于在负债率持续攀升的情况下押注百亿加码先进封装,底气不仅来自业绩回暖,更来自整个先进封装赛道的确定性和充足在手订单。
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