豆包出圈，解析字节的AI终端布局（附股）

含章天挺

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近期在豆包亮眼表现的催化之下，市场对字节链的关注度显著提升，随着字节入局AI硬件，除云端外，字节端侧逻辑也得到强化，我们认为云厂商发力AI终端是产业发展的必然，增强用户粘性的同时，也为模型算力提供落脚点。

大模型千帆竞渡，字节豆包为何脱颖而出：尽管字节大模型起步晚，但后来居上，目前豆包DAU接近900万，位居AI应用全球第二、国内第一。我们认为字节的成功可以归结为以下四点：①算力资源充足；②大力投流买量；③积极布局AI硬件，为豆包寻找C端应用场景；④有私域数据可以继续大模型的Scaling Law。以豆包为代表的AI产品，不仅深刻改变着AI应用的行业格局，更推动着AI终端的变革。

AI终端空间广阔，有望改变电子产业的增长曲线：我们看好AI+智能终端的趋势，AI将重构电子产业的成长，为智能硬件注入全新的活力，带来产品逻辑的深度变革，加速硬件的智能化、伴侣化趋势。无论是手机、PC、AIOT、可穿戴设备、汽车电子，都有重估值的潜力。

端云共振，数字芯片厂商有望高度受益于AI浪潮：AI应用的落地需要硬件的承载，在此过程中成为行业领先者的重要“合作伙伴”至关重要，重要云厂商（谷歌、微软、Meta、字节、百度）+电子品牌厂商（苹果、华为、小米、特斯拉等）合作伙伴值得关注。零部件方面，我们认为SoC作为AI硬件的核心部分，重要性也愈加凸显，随着硬件形态快速创新，对核心SoC的能力要求将主要围绕连接+处理两个方向进化。早期耳机时代，连接和音频处理是重中之重，但伴随着耳机向眼镜升级，视觉处理则更为关键，ISP是最大增量！

投资建议：展望未来，云厂商从模型训练、到ASIC算力建设、再至端侧应用落地，将全面引领AI产业发展。而当下的字节豆包热潮，也正是如此。后续云厂商的合作伙伴+端侧落地，将成为2025年AI产业的主要叙事。建议关注：

1、云端算力：（1）ASIC：寒武纪、海光股份；（2）服务器：工业富联、华勤技术、联想集团；（3）AEC：沃尔核材、精达股份、神宇股份、瑞可达、博创科技、兆龙互联；（4）PCB：生益电子、沪电股份、胜宏科技、深南电路；（5）散热：英维克、高澜股份；（6）电源：麦格米特、欧陆通、泰嘉股份。

2、端侧硬件：（1）品牌：小米集团、漫步者、亿道信息等；（2）代工：国光电器、歌尔股份、天键股份、佳禾智能等；（3）数字芯片：乐鑫科技、恒玄科技、星宸科技、富瀚微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技等；（4）存储芯片：兆易创新、普冉股份；（5）渠道配镜：博士眼镜、明月镜片等。

风险提示：大模型发展不及预期，AI终端销量不及预期，汇率波动。

来源：民生证券