德福科技：高抗高强铜箔匹配硅碳/固态，面向消费电子大客户，HVPL4代推进中

恋恋不舍不舍

【东财电新】德福科技：高抗高强铜箔匹配硅碳/固态，面向消费电子大客户，HVPL4代推进中

#铜箔龙头公司、行业加工费回到合理水平。截止24H1，公司铜箔总产能15万吨/年，24H1出货量4万吨，其中锂电铜箔出货量2.6万吨，电子电路铜箔出货量1.3万吨。上半年公司市占率13.6%，排名第二。24H16μ锂电铜箔加工费有两轮涨价，均价达到1.7-1.9万元/吨，但仍低于行业成本线。目前来看，11月铜箔行业开工率处于高位，加工费预计在年底可上涨至1.9-2万元/吨（6μm）。

#高抗高强铜箔匹配硅碳/固态、匹配消费电子大客户。

高附加值产品占比高：24H1公司锂电产品中高附加值占比接近40%，电子电路产品中高附加值占比超16%。

消费类电池追求能量密度：选配硅碳负极后需高抗高强铜箔限制膨胀，目前月出货量已达百吨，附加值极高，适配高端手机、折叠屏、无人机等，下半年多款重磅机型采用该产品，导致供不应求。

硅碳/锂金属负极-固态技术路线提升需求：高抗高强适配硅碳，多孔+双面毛适配锂金属。24H1公司己送样30+电芯客户，发货10+吨&7000平米。

#HVPL4代验证中，下游应用/客户繁多。高频市场进口替代，24H1出货约100t+；高速市场如AI服务器中，公司推进与浪潮、华为、中兴通讯等的认证；PCB端，已通过深南电路、胜宏科技等的验证，并在英伟达项目中应用。

#投资建议：我们看好公司铜箔主业见底回升，并在高端下游如硅碳固态和HVPL等领域的应用从0-1。

大老郭

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王运成

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