灿勤科技：公司数款陶瓷基板已完成小批量交付验证

风雨飘摇兮 · 发表于 2024-8-18 15:09

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【灿勤科技：公司数款陶瓷基板已完成小批量交付验证】财联社8月16日电，灿勤科技在互动平台表示，截至2023年12月31日，公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样；部分产品已取得客户认可，开始小批量交付使用。在陶瓷基板产品形态领域，公司数款陶瓷基板已完成小批量交付验证。公司控股子公司频普半导体目前已具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件的批量生产能力，部分毫米波薄膜无源器件已经开始批量生产。(来自财联社APP)

风雨飘摇兮 · 发表于 2024-8-18 15:12

好好学习

风雨飘摇兮 · 发表于 2024-8-18 15:19

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风雨飘摇兮 · 发表于 2024-8-18 15:22

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风雨飘摇兮 · 发表于 2024-8-18 15:24

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