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本帖最后由 970619LYG 于 2024-5-27 20:12 编辑
2024年5月24日，为了扶持半导体产业发展，中国国家集成电路产业投资基金第三期基金股份公司成立，注册资本达3440亿元。其中，中国财政部是最大股东，持有17%的股份，中国国家开发银行资本是第二大股东，持股10.5%。其他国有五大行的出资比例约为6%。
第三期基金将是中国集成电路产业投资基金推出的三只基金中规模最大的一只，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
华鑫证券认为，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将高带宽存储器（HBM）等高附加值动态随机存储器（DRAM）芯片列为重点投资对象。大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体、及闪存制造商长江存储技术有限公司和一些规模较小的公司和基金提供融资。路透社去年9月报道称，大基金三期的投资重点领域之一是芯片制造设备。此外，大基金也在考虑，从第三阶段开始，至少聘请两家投资机构进行投资。
中国大基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资半导体产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。 第一期基金注册资本规模达1387亿元，投资分布大致为集成电路制造占67％，设计占17％，封测占10％，装备材料类占6％； 第二期基金于2019年成立，注册资本2040亿元，继续支持半导体产业的同时，更注重产业链的上游和下游，包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。
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发表于 2024-5-27 20:08
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发表于 2024-5-27 23:58