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芯片行业观察之一:新机遇在眼前,多家上市公司在碳化硅、氮化镓等材料技术上取得...

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发表于 2022-8-20 07:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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 8月18日,2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心开幕。中国科学院院士、深圳大学校长毛军发等多位半导体业内人士认为,应用需求驱动半导体技术和产业发展,绕开摩尔定律成为半导体发展的一大新方向。

  上海证券报记者采访了解到,应用需求驱动半导体技术发展,也给中国半导体产业及相关上市公司带来新机遇,多家上市公司在碳化硅、氮化镓等材料,以及Chiplet(小芯片)等先进封装技术上取得一系列进展。

  应用引领产业绕开摩尔定律

  “现在,集成电路有了两个发展方向:一是延续摩尔定律,把晶体管做得更小;二是绕开摩尔定律,集成系统就是绕开摩尔定律的路线之一。”毛军发在大会主题演讲中大胆预测,过去60年是集成电路(IC)的时代,可能未来60年将会是集成系统(IS)的时代。

  1965年,戈登·摩尔(Intel创始人之一)提出著名的“摩尔定律”,即每18个月,集成电路上可容纳晶体管数目增加一倍,性能提升一倍。此后,集成电路产业一直沿着摩尔定律发展。不断进步的制程技术是产业发展最大驱动力,贯穿了PC、智能手机时代。

  进入智能化时代,万物互联的应用更加多元化,这些全新的、分散化的应用需求不需要最先进的集成电路制造技术,而新材料、新工艺的发展也给集成电路开辟了新的发展路径。这些由应用驱动的、绕开摩尔定律的领域发展势头正旺,成为集成电路发展的一大方向。

  “集成系统技术也可以称为异质集成技术。”毛军发认为,集成电路前道芯片工艺设计和后道封装界限越来越模糊。集成系统就是将各种芯片、元器件、天线等通过3D封装等技术集成为一个系统,通过整体设计来提升效率、突破芯片的一些功能极限等,并降低成本、缩短研发周期。

  事实上,集成系统不是新概念,最近大热的Chiplet就是典型的异质集成技术。Chiplet将不同工艺节点、不同规格、模块化的裸芯片封装为一颗大芯片(系统芯片),可以得到性能和成本的平衡,在同样制程下实现更高性能。早在2017年,AMD就把这个技术应用到其处理器产品上。

发表于 2022-8-20 09:41 | 显示全部楼层
好好学习天天向上
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发表于 2022-8-20 10:33 | 显示全部楼层
谢谢楼主的分享!
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发表于 2022-8-20 11:15 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
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发表于 2022-8-20 12:42 | 显示全部楼层
谢谢楼主的分享!
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发表于 2022-8-20 20:03 | 显示全部楼层
学习学习再学习!
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发表于 2022-8-21 19:00 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享!
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发表于 2022-8-22 10:22 | 显示全部楼层
好好学习天天向上
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 楼主| 发表于 2022-8-25 13:17 | 显示全部楼层
谢迪钧学量学,子擒牛板涨量线量股捉,,王柱8876
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 楼主| 发表于 2023-2-21 01:48 | 显示全部楼层
感谢您的分享,好好学习,天天上涨!2023/2/21
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