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发表于 2026-7-9 17:37
国金证券:先进封装成为产业破局关键
国金证券:先进封装成为产业破局关键
随着半导体制程逼近物理极限,量子隧穿效应推高漏电风险,先进制程制造成本大幅飙升,先进封装成为产业破局关键。其多芯片协同为核心的系统集成方案,缩短数据传输距离、降低能耗,还能异构整合CPU、GPU优化算力。正因它补上算力芯片发展短板,未来先进封装行业前景广阔。
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国金证券:先进封装成为产业破局关键