md_5786 发表于 2026-6-27 08:43

甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目

【甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目】甬矽电子(688362.SH)公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月。

王运成 发表于 2026-6-27 09:50

感谢提供信息分享。

陶士君 发表于 2026-6-27 10:28

谢谢楼主分享！:handshake
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