海外加严对设备、先进制程代工管控，半导体设备及制造国产化势不可挡
【华福电子大科技陈海进】 海外加严对设备、先进制程代工管控，半导体设备及制造国产化势不可挡美国国会议员要求对全球半导体设备龙头管控加严
11/9日，美国国会议员呼吁全球半导体设备龙头（KLA、泛林、应用材料、TEL和ASML）提供其对中国销售的详细信息。众议院中国特别委员会明确要求这些公司在12月1日前提交一系列详细信息，包括但不限于其在中国的前30名客户名单、对特定国家安全或限制贸易名单上公司的销售情况，以及任何将制造业务从美国转移到海外的计划等。
海外加大对中国先进制程芯片供应限制
11月8日，金融时报援引知情人士的话说，台积电对中国客户单方面表示，该公司从下周一（11/11）起将无法继续为它们生产7nm或以下的先进制程芯片。据日经亚洲报道称，受影响的是使用7nm或以下工艺从事高性能计算、GPU和AI计算相关应用的客户，而不是那些从事移动、通信和连接相关应用的客户。
过去几年，美国和其盟友一直加紧对于中国半导体的管控和限制。我们认为国内半导体往先进制程发展是势不可挡的大趋势，而海外的围堵给了国产供应链崛起的历史机遇。建议关注：
晶圆代工和先进封装：中芯国际、长电科技、通富微电等；
核心设备龙头：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等；
低渗透率卡脖子环节：精测电子、中科飞测、芯源微等；
光刻机供应链：茂莱光学等。
先进制程IP/EDA：灿芯股份、华大九天、概伦电子、广立微等。
风险提示：需求不及预期、技术迭代不及预期、贸易摩擦风险。
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