2022年全球半导体市场规模有望突破6000亿美元
据报道,近日,存储大厂美光在其官网上表示,将在美国建立晶圆厂。除美光外,台积电、三星、英特尔等代工厂商及IDM也公布了新一轮扩产计划,投资金额达百亿级别。与此同时,国内芯片大厂也迎来加速扩产,中芯国际、华虹半导体及华润微、士兰微等IDM厂均已开始加速12英寸厂的扩产。据SEMI统计,2022年在更新现有工厂以及建新厂的晶圆厂投资上可能达到1090亿美元,创半导体行业新高,比去年增长14.7%。分析人士表示,晶圆厂密集扩产带动下,电子气体等半导体材料市场望快速增长。
国盛证券郑震湘等人在8月7日发布的研报中表示,2021年半导体市场规模超预期增长,且未来随着晶圆厂逐步投产,行业产值有望在2030年超过万亿美元市场。根据SEMI,2022年全球半导体市场规模有望突破6000亿美元。
半导体材料处于半导体产业链上游,根据半导体制造的工艺流程,半导体材料可以被分为制造材料和封装材料两大类。
谢谢楼主的分享! 谢谢楼主分享 感谢楼主的分享 感谢您的分享,好好学习,天天上涨!2023/2/12
页:
[1]