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半导体涨价潮“烧”至上游!硅片迎来普涨 国内厂商何时享红利?

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发表于 2026-8-31 23:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  半导体行业的涨价潮正自下向上层层传导,作为芯片“制造基石”的硅片迎来三年来首次全尺寸涨价。

  近日,据相关媒体报道,半导体硅片市场三年来首现全尺寸涨价潮,覆盖6英寸、8英寸、12英寸全系列。实际上,今年5月份,海外龙头已进行年内第二轮提价,主要聚焦在12英寸及高端专用硅片方向。先进制程价格坚挺,成熟制程产品也陆续补涨。

  面对供需格局重构,国内部分硅片厂商6月份已陆续跟进调价。在最新的中报里,多家龙头证实硅片行业已重回涨价周期,且看好涨价趋势进一步延续。

  不过,由于前期锁价长协约束,现货市场的上涨与长协订单的既定价格也形成分化,涨价向业绩的传导存在时间差,部分厂商预计红利将于下半年逐步释放。

  硅片涨价潮全面蔓延

  半导体硅片涨价潮正在全面蔓延,且价格传导呈现“先进制程领涨,成熟制程跟进”的鲜明特征。

  据相关媒体近日报道称,半导体硅晶圆市场三年来首现涨价潮,涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品同步迎来价格上调,涨幅一成起步。值得一提的是,这是行业三年多以来首次大规模全尺寸调价。

  全球前三大半导体硅片厂商环球晶圆证实,近期部分终端市场需求改善,产业链库存调整也较过去健康。台胜科也表示,在成本压力与需求支撑下,已开始与客户沟通价格调整机制,并看好下半年营运优于上半年。合晶也确认正积极与客户洽谈硅晶圆报价调整。

  实际上,涨价的信号早在今年5月就已经释放。全球三大硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆于5月10日同步发布涨价函,开启年内第二轮提价:其中12英寸常规硅片涨价5%–8%,适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22%。调价重心仍聚焦在12英寸及高端专用硅片方向。

  “12英寸直接对应算力与手机/PC等先进制程需求,率先提价;8/6英寸主要对应汽车与工业功率芯片,随着下游去库存逐步完成,目前已进入补涨周期。”CIC灼识董事总经理余怡然向记者分析称。不过,随着海外厂商聚焦12英寸扩产、8英寸新增供给受限,叠加功率需求回暖,补涨动能正在增强。

  这与SEMI SMG主席、SUMCO销售与市场部总经理矢田银次(Ginji Yada)的观点一致。

  他指出,今年第二季度硅晶圆出货量保持稳健增长,强劲且不断增长的AI相关需求已从先进逻辑和存储领域扩展至功率器件、光电子及其他市场。此外,工业和汽车需求正在复苏。

  数据方面,SMG发布的硅片行业季度分析报告显示,2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%,达到3573百万平方英寸(MSI),出货量环比增长9.1%。


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