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为摆脱这一困境,政府、企业、个人等各个层面进行了艰辛的努力和卓越的奋斗,但最终效果差强人意。2009年,中芯国际因专利问题败诉台积电,赔偿后者3.75亿美元,并向后者让渡10%的股份;三大国产CPU“方舟、众志、龙芯”的芯片研发基本以失败告终等,给半导体产业的发展蒙上厚重的阴影。 人才、资金、机制和产业链配套能力四者之间能否实现有效协同,成为半导体行业备受质疑的焦点。 转机发生在2014年。 2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)成立。大基金由财政部、国开金融、中国烟草、中国移动等数家实力雄厚的投资人出资成立,规模达千亿。设立大基金的目的,是以市场化运作、股权投资的方式,扶持行业龙头企业和优秀公司,借助资本市场的力量实现芯片国产破题。 大基金成立后首个大规模投资发生在2015年2月,大基金联合国开行,与紫光集团签署合作协议。大基金向紫光集团集成电路等业务板块投资100亿元,国开行提供200亿元授信额度,支持紫光集团在集成电路业务领域的发展。 紫光集团是中国半导体行业大型并购的领先者和弄潮儿。 早在2013年,紫光集团就相继以18亿美元和9亿美元的代价,私有化美股上市公司展讯、锐迪科。展讯和锐迪科的主要业务是芯片的研发和设计(IC),分列当时中国IC设计行业的第二、第三位。紫光集团收购两家公司的主要意图是将二者整合成紫光展锐,并以此为基础发力集成电路业务。 除此之外,当时中国半导体行业的其他并购,规模不大。大型并购的主要发起方是中国台湾地区半导体公司和外国投资者,比如2010年,德州仪器以12亿元对价收购中芯国际一座8寸芯片厂及封装测试厂;联发科技2012年以1150亿元新台币对价吸收合并开曼晨星半导体公司等。 此时,中国大陆地区半导体公司对资本运作、并购重组尚无清晰的规划。 进入2014年,中国半导体公司的并购重组突然呈现出井喷之势。
2014年,中国半导体行业的并购交易金额达到创纪录的506.92亿元,几乎是2012年258.96亿元的两倍,更是远超此前年度交易规模。2015年,中国半导体行业的并购交易规模仍处于高位,并且2014-2015年所发生并购交易的余波还持续延伸到2019年。
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