▍MLCC技术迭代连续演进
▍MLCC技术迭代连续演进据弗若斯特沙利文数据，从2020年到2024年，中国MLCC市场国产化率由14.1%提升至16.0%；展望未来，中国MLCC市场的国产化空间依然广阔，本土厂商将呈现较强增长势头，预计至2029年国产化率将提升至24.0%。
有电子元件产业链人士分析认为，存储芯片过去也遇到过“上游核心材料被少数国家垄断，市场份额高度集中，且技术迭代极快”的市场局面。但存储的突围路径与高端MLCC不同，存储曾遇到2D向3D转型的技术路线切换，这给了国内厂商“换道超车”的契机。
其认为，MLCC的技术演进是连续的——介质层更薄、堆叠层数更多，国内厂商只能在同一条跑道上硬追，国内厂商与日美龙头的核心差距集中在高端材料、超薄工艺和长周期认证三大环节。但“MLCC是高度定制化的‘配料’，尤其是车规和AI服务器产品，不同客户对容值、耐压、尺寸组合的要求千差万别，替换成本极高”。
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