md_5786 发表于 2026-7-5 15:09

　美光93亿美元扩建广岛项目动工 预计2028下半年出货HBM

　美光93亿美元扩建广岛项目动工 预计2028下半年出货HBM

　　当地时间周六（7月4日），美光科技正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元）的项目，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。

月光下守候 发表于 2026-7-5 15:28

谢谢分享就像花儿一样芬芳
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