▍AI成半导体检测刚需量子技术切入
▍AI成半导体检测刚需量子技术切入当先进制程工序已突破1000至2000道，3D/2.5D先进封装、高速互连、多物理场仿真、热应力分析等需求叠加，AI技术在分析检测中的赋能和落地已成为业内绕不开的话题。
张素心认为，AI与检测业务的深度融合是提质增效的关键抓手，一方面AI算法可以实现缺陷自动识别，故障智能溯源，降低人员误差，有效压缩研发成本。另一方面材料检测数据经过智能沉淀，能够反向指导，满足优化工艺调整，真正实现检测分析迭代的闭环运行。
会上，胜科纳米也展示了在AI技术方面的成果，该公司推出面向半导体全行业的AI智能闭环系统iWUDI。据介绍，该系统核心架构由五大模块协同构成：WTUI（Wintech User Interface数字化生成管理系统）、Nano Hub（自动化工具调度引擎）、ChipMind（半导体全产业链垂直物理大模型）、WTLake（行业专属数据湖）以及 Chip Alliance（面向客户的云服务平台）。五大模块均由胜科纳米自主研发而成。
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