看量养股 发表于 2026-6-22 22:56

闪迪专利曝光3D存算架构：HBM与NAND分层协同


2026年06月22日 22:45来源：界面新闻5人评论15
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　　闪迪近日披露一项专利显示，公司提出基于CBA存储晶粒的3D堆叠架构：将GPU或AI加速器等计算芯片直接集成在NAND/CMOS逻辑存储单元之上，并置于中介层，周围堆叠HBM芯片。其中HBM负责高带宽低延迟访问，NAND层承担大容量读写与存储任务。

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