铜箔市场需求持续扩容 产业链上市公司积极布局
今年以来，大模型训练、算力集群建设发展迅猛，促使AI服务器硬件架构迭代升级。相应的，对作为印制电路板（PCB）、覆铜板导电基材的高频超低轮廓（HVLP）铜箔的需求也快速增长。东吴证券股份有限公司研报称，预计2026年，全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求规模达2.4万吨，同比增长260%。预计2027年，HVLP铜箔市场需求将增长至5万吨。预计2030年，HVLP铜箔市场需求有望突破11万吨。
前海开源基金首席经济学家、基金经理杨德龙对《证券日报》记者表示，电流在铜箔表层微米级薄层传导，普通铜箔表面粗糙度较高，无法支撑多GPU互联架构稳定运行，而高端铜箔可将表面粗糙度控制在1.0μm以内。
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