HBM封装有了新选项？SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐
据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。
此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。目前，该公司正在寻找适用于实际量产的材料和组件。
在先进封装领域，台积电的CoWoS长期占据主导地位。SK海力士也与其保持着密切的合作关系，并在HBM和2.5D封装方面开展联合研发。然而，由于近期人工智能行业的蓬勃发展，台积电的CoWoS正面临供应短缺等问题。
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