铜浆更新：两大龙头企业布局,效率衰减问题明显改善
【CT电新】铜浆更新：两大龙头企业布局,效率衰减问题明显改善帝科在铜浆技术的开发上取得进展,公司较早就开始与行业领先客户合作,推动整体应用解决方案的开发,以优化产品性能和可靠性。公司的产品设计、产品原料均为公司自制。
在银价高企的背景下,topcon金属化成本已经达到7-8分/w,使用其他金属替代银成为未来趋势。使用铜浆替代银浆有望降低金属化成本2-3分/w,组件厂与银浆企业有望共同受益。目前topcon银浆加工费仅有500+元/kg,铜浆技术难度大,预计加工费有望达到银浆的2-3倍。
铜浆仍为有机无机材料+铜粉,铜粉占比超过90%的混合物,抗氧化的关键在于铜粉表面和浆料中的有机无机物。抗氧化铜粉的制备包括通过加热时铜粉表面与某种添加物反应,迅速形成一层聚合物保护膜,也包括浆料制作中抗氧化物的添加。新型技术有可能可以不用氮气,直接在空气中固化,固化方案尚未确定。铜浆技术壁垒很高,加工费有望持续保持在较高位置,市场份额会比银浆更集中(银浆目前两大龙头市占率合计80%以上),铜浆用量比银浆会大很多,龙头企业有望迎来量利齐升。
预计帝科24/25年银浆出货2200/3000吨,对应净利润4-5/5-6亿元,对应PE15/12.5倍。预计聚和24/25年净利润5.7/7.5亿元,对应PE为23/17.7倍。未来铜浆量产以后,由于高技术壁垒和好的竞争格局,假设铜浆用量为银浆的2倍,龙头公司各50%市占率,龙头公司出货量有望各达到6000吨/年以上,空间广阔,建议重点关注!
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