业绩+行业双轮驱动，关注先进封测相关重点标的
【天风电子潘暕团队】业绩+行业双轮驱动，关注先进封测相关重点标的业绩方面：各家公司景气度稼动率复苏明显，A股先进封装板块2024Q3净利润约12.8亿元，同比增长63%，2024Q3净利润同比增速：华天科技+572%、伟测科技+171%、通富微电+85%、甬矽电子扭亏、深科技+101%、晶方科技+118%，部分公司新产品有价格上涨，10月来看，市场订单回升明显，以CoWos为例的高端品类需求旺盛，四季度持续旺季建议重点关注
行业方面，近期管制趋严，自主可控相关重点事件 驱动下，先进封装CoWos、HBM值得重点关注，AI驱动下，2.5D/3D封装将GPU/CPU、HBM等进行多层芯片堆叠，CoWoS产能目前已成为算力关键瓶颈。国内头部公司均已开始陆续布局。
天风电子团队近期调研产业核心企业，可更新交流建议重点关注公司
1长电科技: 通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达两位数，AIPC/手机、HBM、自动驾驶芯片、服务器电源管理模块等均有涉及
2通富微电:产能利用率保持提升，24年收入及资本开支目标乐观，cowos头部客户导入顺利
3甬矽电子: 一厂已接近满载数月主业强劲，2.5d下半年通线，相关客户对接顺利，建议同时关注核心合作商润欣科技（奇异摩尔）
4华天科技: 2Q起大部分产品率先满产，cowos产线建设进度顺利
5伟测科技: 三季度稼动率毛利率改善明显，四季度预期持续提升，大客户收入提升快速新产品带动明年收入持续提升
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