【华海诚科】CoWoS产能需求明年或翻倍,塑封料用量提升关注大陆龙头
[*]【华海诚科】CoWoS产能需求明年或翻倍,塑封料用量提升关注大陆龙头
事件:明年全球CoWoS产能需求将增长113%
据研究机构DIGITIMESResearch称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光和安靠正在扩大产能。受此影响,CoWoS的标签代表通富微电连续两日涨停。
CoWos和HBM塑封料用量相比先进封装增量显著——
CoWoS-L的有机中介层中,TIV与LSI之间由塑封料填充,塑封料用量增加;HBM随着堆叠层数增加,塑封高度提升,带动塑封料用量和性能提升,塑封料从传统饼状变为撒粉颗粒状的GMC和LMC。
塑封料国产替代加速进行,关注大陆龙头——
华海诚科为哈勃科技入股的大陆塑封料龙头,构建了用于传统封装和先进封装的全面产品体系,可用于HBM领域的颗粒状(GMC)和液态塑封料(LMC)持续投入研发,已送样海外龙头。预计远期大陆塑封料市场降达到160亿元,FC底填+LMC80亿元,假设公司塑封料份额25%、FC底填+LMC份额10%,对应收入约50亿元,预计7.7亿利润,目标市值100亿+。
风险提示:塑封料国产化进度不及预期
[*]http://avatar.dingtalk.com/lALOp6I0N80EsM0EsA_1200_1200.png_60x60q90.png?bizType=avatar自定义@机器人11月1日 22:48
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