英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力2025年液冷散热渗透率将超20%
英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力2025年液冷散热渗透率将超20%$朗威股份(sz301202)$$精研科技(sz300709)$
根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着英伟达（NVIDIA）Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG（环境、社会和公司治理）意识提升，加上云端服务厂商加速建设AI服务器，预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。
英伟达在全球AI服务器市场市占率接近90%，新平台因能耗较高，尤其GB200整柜式方案需要更好的散热效率，有望促进液冷方案渗透率。TrendForce集邦咨询预估2025年Blackwell平台在高端GPU的占比有望超过80%，这将促使电源供应厂商和散热行业等将竞相投入AI液冷市场，形成新的产业竞争格局。近年来，谷歌、亚马逊和微软等大型美系云厂商均加快布建AI服务器，主要采用搭载NVIDIA GPU及自研ASIC的方式。在AI芯片架构升级的大趋势下，高算力与高功耗相匹配，液冷已经从“选配”到“必配”，相关公司有望在液冷趋势下快速放量。
$朗威股份(sz301202)$ 数据中心机柜市占率位居国内前列，液冷机柜供应维谛，后者是英伟达主力CDU供应商。
$精研科技(sz300709)$ 散热板块液冷业务涉及产品为液冷模组、液冷板，开拓领域主要为服务器、储能等，目前已经进入英伟达供应链，将充分受益于英伟达下一代AI处理器蓬勃发展
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