风雨飘摇兮 发表于 2024-9-2 22:37

深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力

【深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力】财联社9月2日电，深南电路在互动平台表示，FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。(来自财联社APP)

王运成 发表于 2024-9-3 04:54

感谢提供信息分享。
页: [1]
查看完整版本: 深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力