国家大基金三期，或将重点投资这些项目
国家大基金三期，或将重点投资这些项目| 日前国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）注册成立，注册资本3440亿元，规模超过前两期。在此背景下，5月27日，A股半导体产业链全面爆发，光刻机、半导体材料、先进封装等概念表现活跃。同日，中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等公告了向国家大基金三期出资事项。记者采访半导体业内人士了解到，国家大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节投资，包括大型制造以及设备、材料等环节，另外HBM产业等人工智能半导体关键领域也有望获得国家大基金三期的投资。从现有信息比对来看，国家大基金三期呈现“换主帅”、“改股东”、“长周期”、“调项目”四大特点。（证券时报）
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