芯片行业观察之二：芯片的封装技术和新的应用领域，打开芯片的市场空间
先进封装迎来新机遇应用驱动异质集成技术的发展，让半导体封装技术在整个产业链中的地位变得更加重要。TSV(硅通孔)技术、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等封装技术迎来更大市场，相关上市公司、创业公司也纷纷涌进该赛道。
芯原股份董事长戴伟民在大会演讲中表示，Chiplet是IP组合和芯片设计能力的综合体现，公司已经为其找到多个落地场景：一是平板电脑，苹果已经在其平板上采用了Chiplet技术；二是自动驾驶。
“封测技术在后摩尔时代会持续推动半导体产业发展，Chiplet是未来方向。”通富微电副总经理胡文龙在大会演讲中介绍，5G、物联网、大数据、云计算、人工智能、汽车电子等是应用端的主要驱动力，引导这个驱动力的一大因素是先进封装。封装技术较好地解决了半导体高性能与性价比问题，将不断推动整个器件向高端应用发展。
通富微电在近期接受机构调研时披露，公司大力开发扇出型(Fan-out)、晶圆级、倒装等封装技术并扩充其产能，积极布局Chiplet、2.5D、3D等顶尖封装技术，多个新项目及产品在2021年进入量产阶段，并已形成新的盈利增长点。
晶方科技在互动易平台表示，Chiplet是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。公司也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
Chiplet技术也对封装设备、材料等提出新的需求，给相关公司带来新机遇。比如，兴森科技在互动易平台表示，FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)封装基板是Chiplet技术中需要使用到的封装材料，目前公司FCBGA封装基板项目建设按计划推进中，尚未投产。
此外，Chiplet也受到创业公司和资本的青睐。近日，易卜半导体“落户”上海宝山的上海机器人产业园。易卜半导体具有自主研发的晶圆级扇出型封装、Chiplet和3D芯片等先进封装的技术，其主导的月产能6万片的12英寸先进封装产线启动建设，预计明年底量产。
碳化硅产业链步入快车道
绕开摩尔定律的另外一个分支是新材料在集成电路中的应用，碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)在功率器件中的应用就是典型。
“我们发布的碳化硅产品广受光伏逆变器厂商欢迎。”在本次大会上，华润微副总裁马卫清介绍，光伏是功率器件的一大应用市场，需要大量的IGBT、SiC.在其看来，碳化硅在光伏逆变器一定会大量替代硅器件。
新洁能近日在半年报透露，公司逐步实现对SiC/GaN宽禁带半导体功率器件的研发与产业化，目前已推出1200V60mohm规格的SiCMOSFET样品，预计下半年向客户送样测试；公司将在第三季度推出SiCMOSFET系列的多个产品，预计今年下半年推向市场，主要目标市场是光伏逆变和汽车。在GaNHEMT方面，公司目前也推出了650V175mohm的样品，预计今年下半年可以对客户送样评估。
Yole预测，2021年全球碳化硅功率器件的市场规模约10亿美元，预计到2025年将超过37亿美元，年复合增长率超过34%。
电动汽车是碳化硅器件的另外一大“主战场”。斯达半导董事长沈华表示，越来越多的车企开始使用碳化硅MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)模块方案，需求增速非常快。
事实上，在新能源汽车、光伏逆变器、电力电子等市场需求带动下，国内的碳化硅产业链正在快速突破、蓬勃发展。其中，在产业的瓶颈衬底片、外延片领域，多家公司取得新进展。
比如，在导电型碳化硅衬底片领域，露笑科技进展飞快，预计8月衬底片出货量可达到500至1000片，今年年底可达到5000片/月的产能。公司表示，预计2023年4月产能达到1万片/月，2023年能够实现年产20万片的产能规划。
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