芯片行业观察之一：新机遇在眼前，多家上市公司在碳化硅、氮化镓等材料技术上取得...
8月18日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心开幕。中国科学院院士、深圳大学校长毛军发等多位半导体业内人士认为，应用需求驱动半导体技术和产业发展，绕开摩尔定律成为半导体发展的一大新方向。上海证券报记者采访了解到，应用需求驱动半导体技术发展，也给中国半导体产业及相关上市公司带来新机遇，多家上市公司在碳化硅、氮化镓等材料，以及Chiplet(小芯片)等先进封装技术上取得一系列进展。
应用引领产业绕开摩尔定律
“现在，集成电路有了两个发展方向：一是延续摩尔定律，把晶体管做得更小；二是绕开摩尔定律，集成系统就是绕开摩尔定律的路线之一。”毛军发在大会主题演讲中大胆预测，过去60年是集成电路(IC)的时代，可能未来60年将会是集成系统(IS)的时代。
1965年，戈登·摩尔(Intel创始人之一)提出著名的“摩尔定律”，即每18个月，集成电路上可容纳晶体管数目增加一倍，性能提升一倍。此后，集成电路产业一直沿着摩尔定律发展。不断进步的制程技术是产业发展最大驱动力，贯穿了PC、智能手机时代。
进入智能化时代，万物互联的应用更加多元化，这些全新的、分散化的应用需求不需要最先进的集成电路制造技术，而新材料、新工艺的发展也给集成电路开辟了新的发展路径。这些由应用驱动的、绕开摩尔定律的领域发展势头正旺，成为集成电路发展的一大方向。
“集成系统技术也可以称为异质集成技术。”毛军发认为，集成电路前道芯片工艺设计和后道封装界限越来越模糊。集成系统就是将各种芯片、元器件、天线等通过3D封装等技术集成为一个系统，通过整体设计来提升效率、突破芯片的一些功能极限等，并降低成本、缩短研发周期。
事实上，集成系统不是新概念，最近大热的Chiplet就是典型的异质集成技术。Chiplet将不同工艺节点、不同规格、模块化的裸芯片封装为一颗大芯片(系统芯片)，可以得到性能和成本的平衡，在同样制程下实现更高性能。早在2017年，AMD就把这个技术应用到其处理器产品上。
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