东吴证券：科技硬件板块将出现“分化”式的修复
东吴证券：科技硬件板块将出现“分化”式的修复A股风格切换已经是“进行时态”，但并不意味着科技行情彻底结束，只是“全面押注科技”不再是最优解。从产业趋势角度，中长期来看需要增加对AI中下游环节的重视度；随资金面矛盾边际改善，上游硬件方向在下半年有望迎来分化修复机会，优选量增逻辑主导的方向，以及供给壁垒高且难找到替代技术路线的细分，“涨价线”中部分环节高估了远期供需矛盾，需要适当降低预期、去伪存真。
展望后市，在资金面矛盾改善后，科技硬件板块将出现“分化”式的修复，最具确定性的是“量增”逻辑主导的细分环节龙头，其次是高供应壁垒真实存在、中期难以缓解的细分，该类环节如果出现了部分场景下的替代技术路线，则需要适当降低预期。对于已经出现规模性扩产计划，或者供给难度明显被高估的方向，建议保持谨慎。
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