等那个灯 发表于 2025-8-15 08:46

35亿元12英寸半导体项目迎来新进展

资料显示，郑州合晶二期项目由郑州合晶硅材料有限公司投资建设，后者成立于2017年，由科创板上市公司上海合晶全资持股，注册资本21.2亿元，是国内知名的半导体硅片厂商，主要生产单晶硅抛光片、硅衬底片和外延片等，其自主研发出的12英寸大硅片被广泛应用在手机、计算机、通信等高端领域。

泉府上士 发表于 2025-8-15 09:05

谢谢分享，学习了。
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